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致力于半導體材料電使用性能檢測

IC芯片電性能參數測試指南

因素:admin 時:2024-05-14 08:56 觀看量:3507
        號碼化創新發展起速,5G 、人為智力及云同步高機械性能聚類算法(AI/HPC)的軟件應用推動一體化電源線路(Integrated Circuit, IC)技術性繼續不斷的更新,心片電源線路構成繁雜限度和零件一體化度繼續增長,檢查難易度和檢查制造費亦進而走高。


集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:

- 定制時間段的定制安全驗證測試圖片- 晶圓產生過程的工藝技術監控器考試- 芯片封裝前的晶圓測量- 芯片封裝后的原材料軟件測試


芯片測試應用現狀

        芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)FVMI(加端電壓測交流電)

        傳統式的集成塊電耐熱性測試英文要數臺義表實現,如電壓電流值源、電流值源、萬用表等,同時由數臺義表分為的設備要各是做c語言編程、同歩、相連接、在線測量和定量分析,時多樣化又用時,又暫用過度測試英文臺的發展空間,可是用一個特點的義表和激烈源還有著多樣化的互不間觸及操作使用,有更好 的不敲定性處理及越慢的串口通信高速傳輸網絡速度等缺點,沒辦法符合有熱效率測試英文的標準。

        實施芯片電性能測試的最佳工具之一是數碼源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。


        此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。


        基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道

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圖1:普賽斯CS類型插卡式源表

(10插卡及3插卡,高至40路通道)


基于數字源表SMU的芯片測試方案

        施用普賽斯數字5源表確定IC芯片的開不導通公測公測(Open/Short Test)、漏電流公測公測(Leakage Test)還有DC基本參數公測公測(DC Parameters Test)。

1、開短路測試(O/S測試)

開過壓測量(Open-Short Test,也稱持續性或玩到測量),中用查驗測量系統性與電子元器件一切引腳的電玩到性,測量的操作過程是外借對地愛護整流二極管做出的,測量對接電路板下面的下圖:

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圖2:開不導通試驗的線路鏈接提醒

2、漏電流測試

漏電流各種公測,統稱為Leakage Test,漏電流各種公測的需求大部分是檢驗檢測顯示Pin腳同時高阻動態下的轉換Pin腳的輸出阻抗是夠高,各種公測連結三極管給出一樣:

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圖3:漏電流測評各線路接提示

3、DC參數測試

DC產品性能指標的測量,一樣幾乎都是Force直流相電壓測量直流相電壓可能Force直流相電壓測量直流相電壓,基本的是測量電阻值性。一樣各種各樣的DC產品性能指標都是會在Datasheet里表示,測量的基本的為的是確保安全生產處理器的DC產品性能指標值符合標準規定:

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圖4:DC主要參數測試路線圖連到舉手

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測試案例

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公測操作系統搭配


Case 01 NCP1377B 開短路測試

        檢查 PIN 腳與 GND 兩者兩者之間連結狀態下,檢查階段中SMU采用3V測評范圍,產生-100μA直流電阻,限壓-3V,測評電阻后果表 1 如下,電阻后果在-1.5~-0.2 兩者兩者之間,檢查后果 PASS。

*測試圖片新線路對接基準圖2

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圖5:NCP1377B開發生故障試驗后果




Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試

        光電產品耦合電路器首要由好幾部好友分組成:光的導彈端及光的收端。光的導彈端首要由閃光電感造成,電感的管腳為光耦的鍵入端。光的收端首要是光敏多硫化鋅管, 光敏多硫化鋅管是再生利用 PN 結在給予反方向電壓值時,在光強光照下反方向電阻功率由大變小的機制來工作中的,多硫化鋅管的管腳為光耦的模擬輸出端。        典例所采用兩個路由器SMU展開測試圖片,單臺SMU與元件所在端鏈接,對于恒流源win7驅動發光字電子元元器件大家庭中的一員-二極管并精確測量方法所在端相應的產品參數設置,另單臺SMU與元件所在端鏈接,對于恒壓源并精確測量方法所在新風系統的相應的產品參數設置。


*測試方法高壓線路連到符合圖4


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圖6:BVECO 軟件數據測試庫及曲線方程

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圖7:ICEO測式參數及線條

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圖8:錄入因素曲線圖

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圖9:讀取的特點等值線


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