
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
群發同事圈發文稱“有獎互動體驗”,放置因此人可以說,高清截圖存儲;Step 2
參與互動并答對4題以上即可獲得精品禮品盒每份(只限前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技術水平專業人員兩只一服務咨詢答疑!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
鑒于SiC與Si的特點的不同于,SiC MOSFET的閥值電流值都具有不動態平衡相關性,在集成電路芯片測式全過程中閥值電流值出現顯著的漂移,誘發其電機械性能測式還有溫度過高柵偏沖擊試驗后的電測式結果嚴重信任于測式必備條件。因閥值電流值的精確測式,現行標準安全性測式方式有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻值 RDSon為關系器材業務時導通消耗的資金的一必要的特點性能,其均值會隨 VGS 與T的變而發生變化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護區能夠將額定電壓和直流電制約在SOA區域中,以免功率器件受損或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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